講者:陳迺澐 主任工程師
日月光半導體製造股份有限公司 新產品製程 主任工程師
講題:淺談Bump封裝製程與職場新鮮人
時間:110年12月8日(三)14:10~16:05
地點:理院大樓三樓3002-2應物系演講廳